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先进封装Chiplet国产设备谁来扛旗？思沃先进『FOPLP微增层真空贴膜系统』
近年来5G、Al、物联网、大数据及智能制造等技术不断突破创新，业内对于体积更轻薄、传输速率更快、功率损耗更小、成本更低的芯片需求大幅提高。 随着先进制程逐渐向原子尺寸逼近，短沟道效应和量子隧穿效应使 ...查看更多
独家访谈！麦德美爱法中国电子应用中心启动，聚焦功率电子的封装和分析
2023年6月2日，麦德美爱法中国电子应用中心启动典礼举行，这是公司中国业务史上的重要里程碑事件，更为未来发展开启新征程。 仪式现场，PCB007对Tom Hunsinger先生进行了视频采访。采访 ...查看更多
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新闻速递丨西门子与 SPIL 合作为扇出型晶圆级封装打造 3D 验证工作流程
西门子数字化工业软件日前与矽品精密工业股份有限公司 (矽品，SPIL) 合作，针对 SPIL 的扇出型系列先进IC封装技术开发并实施新的工作流程，以进行IC封装装配规划以及3D LVS(layout ...查看更多
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邀请函：全球xEV驱动系统技术暨产业大会
麦德美爱法将参加6月26日至27日在上海举行的第三届全球xEV驱动系统技术暨产业大会。EV技术市场经理代鹏将于6月27日下午发表技术演讲，主题为“碳化硅模块及电控系统的烧结解决方案探讨&r ...查看更多
迅达解决方案｜阻抗管控之基础篇
什么场景应用下的PCB产品需要对信号线阻抗进行管控呢？通常在有超高速数据传输的应用时，如应用于射频通信、电信和高质量模拟视频（如DDR、HDMI、千兆以太网等）等需要对信号线有阻抗管控要求。 在高频 ...查看更多
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2023国际电子电路（深圳）展览会特别报道《PCB007中国线上杂志》2023年6月号
2023年6月号 第76期 2023国际电子电路（深圳）展览会特别报道 2023年是中国进入后疫情时代的第一个年头，回顾疫情前的2019年，整个世界、产业、经济、政治都发生了非常大的变化 ...查看更多
